最新消息：至正股份：拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产股票停牌

2024-10-10 20:02:43

导读至正股份公告，因筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，公司股票自2024年10月11日开市起开始停牌，预计停牌时间不...

至正股份公告，因筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，公司股票自2024年10月11日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售，拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组且构成关联交易，不会导致公司实际控制人发生变更。